Fysiikka:3d-integraatio
3D-integraatio
| 3D-integraatio |
Määritelmä
mikropiirien laajentaminen ja kokoaminen pystyulottuvuudessa
Selite
3D-integraatio viittaa tekniikoihin, joilla mikropiirejä pinotaan päällekkäin. Piirit voivat sijaita erillisillä puolijohdesiruilla, jotka liitetään toisiinsa esimerkiksi flip-chip-tekniikalla. Menetelmä mahdollistaa eri valmistusprosesseissa tehtyjen sirujen yhdistämisen samaan kokonaisuuteen sekä pystysuuntaisen ulottuvuuden hyödyntämisen piirin pinta-alan pienentämiseksi.
Alaviitteet
Lähdeviittaus tähän sivuun:
Tieteen termipankki 5.12.2025: Fysiikka:3d-integraatio. (Tarkka osoite: https://tieteentermipankki.fi/wiki/Fysiikka:3d-integraatio.)